手机行业_行业解决方案_深圳市元王科技有限公司

手机跌落分析主要关注结构的冲击强度、关键结构件的强度、连接可靠性和失效分析，通过仿真模拟可以计算出整机不同角度跌落过程中LCD、LCM模组、PCB板上芯片应力和应变，以此评估出零部件的失效风险。

通过CAE技术来模拟钢球撞击触摸屏，分析触摸屏的受力大小，可以评估出触屏的强度是否满足设计要求。

通过对手机表面温度、各元器件温度、手机散热，进行热仿真分析，可以改善智能手机温升和散热难题。

手机是由上百个零配件组成，使用CAE技术可以快速地模拟不同工况下屏幕及外壳的承载能力，检查复杂手机模型的结构，评估主要承载部件：IC、TP、前壳、外壳等是否有损坏风险。对部件变形及材料失效处，进行原因分析，提出并实施优化方案。

CAE软件不仅可以对最佳浇口位置、流动分析、缩短成型周期、翘曲分析，这四个方面进行有限元分析，以此实现精准预测实际生产的产品的短射位置。还可以解决因热固性塑料的反应过程较热塑性塑料复杂而导致的外壳模型成型困难的问题，最终调成出最佳的设计及成型参数。